LTE設(shè)備市場的迅速增長對射頻前端的性能提出了前所未有的要求:擁有可以支持更多頻段的可擴(kuò)展性;擁有可調(diào)諧的能力并且保證搞個理性,可以解決多通路同時使用時帶來的問題;對所有支持的漠視和頻段的切換,只需相對簡單的調(diào)整;有證競爭力的功放效能。而UltraCMOSGlobal1的應(yīng)運而生為“一款可以全球范圍內(nèi)使用的移動終端”的愿望提供了可行的思路。
作為行業(yè)中第一個全集成可配置射頻前端系統(tǒng),UltraCMOSGlobal1集成了三通道MMMBPA(多模多頻段功放)模塊,PA切換開關(guān)模塊,
UltraCMOSGlobal1是一種易于使用的數(shù)字控制射頻前端,適用于一切模式和頻段,隔離性能好,解決了互操作問題。它可以擴(kuò)展,輕而易舉地支持更多的頻段,而且開關(guān)損耗小,可調(diào)諧。其高水平的可重構(gòu)能力得益于Peregrine半導(dǎo)體公司的UltraCMOS10技術(shù)平臺。UltraCMOS10是一種130納米的RF-SOI工藝技術(shù),比起同類的解決方案,在性能方面提高了50%。UltraCMOSGlobal1就是在這個技術(shù)平臺上制造而成的。
Global1強(qiáng)化了可配置功率的概念。Global1對頻段和模式可配置的操作方法,改善了射頻性能。可配置的射頻和偏置設(shè)計,縮小了由于支持模式和頻帶不同給手機(jī)方案設(shè)計帶來的差異。另外,通過自動調(diào)諧的優(yōu)化方法也加速了項目設(shè)計規(guī)劃。
值得一提的是UltraCMOSGlobal1集成了業(yè)界第一個LTECMOS功率放大器(PA),其純PA性能達(dá)到了和GaAs工藝技術(shù)相同的水平,其性能高出同類產(chǎn)品10%。此外,對于LTE波形,在不同資源塊分配的情況下,UltraCMOSGlobal1功放的PAE性能與GaAs功放相當(dāng)。
據(jù)悉,UltraCMOSGlobal1的平臺整合將在2014年完成,將于2015年實現(xiàn)量產(chǎn)。
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