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今年業(yè)界特別關(guān)注MIP，這是因?yàn)镃OB行業(yè)到目前為止可能已經(jīng)到了瓶頸期，就是LED的芯片，去年基本上到0306，到了0306再往下走，就非常困難。無(wú)論是封裝廠，還是上游的LED芯片廠，想了非常多的辦法去實(shí)現(xiàn)如何把更小的Micro-LED或者M(jìn)ini-LED用好，有一個(gè)思路就是把它封裝成MIP的器件。但封裝成這樣的器件以后，有沒(méi)有商業(yè)價(jià)值，能夠走多遠(yuǎn)，對(duì)行業(yè)有多大的促進(jìn)作用？目前業(yè)界對(duì)MIP接下來(lái)怎么樣走說(shuō)法不一。雷曼從COB開(kāi)始，各條技術(shù)路線都在做，包括玻璃基、MIP，接下來(lái)，分享一下雷曼的觀點(diǎn)。

首先看市場(chǎng)情況。在全球小間距、微間距的市場(chǎng)，這個(gè)行業(yè)定義小間距是P2.5以下開(kāi)始定義，P2.5以下基本上是戶內(nèi)的，2024年全球有404億元銷(xiāo)額，同時(shí)，未來(lái)三年全球?qū)⒕S持10—20%的增長(zhǎng)，2028年預(yù)測(cè)可以做到700多億，這個(gè)市場(chǎng)還是戶內(nèi)的商顯。在這個(gè)市場(chǎng)里面，COB是非常重要的技術(shù)路線，2024年大概接近93億元銷(xiāo)額，增長(zhǎng)73%，同時(shí)去年，整個(gè)COB行業(yè)價(jià)格是大幅度下跌，量是大幅度提升，如果按照這樣的增長(zhǎng)趨勢(shì)，2028年整個(gè)COB市場(chǎng)可能會(huì)到300億，COB在小間距&微間距市場(chǎng)內(nèi)占比將超過(guò)40%。這樣的一個(gè)高速增長(zhǎng)COB市場(chǎng)，其實(shí)帶來(lái)一個(gè)非常好的商機(jī)，增長(zhǎng)基本上都是20%-40%。

現(xiàn)在業(yè)內(nèi)都在思考如何去開(kāi)拓這個(gè)高速增長(zhǎng)市場(chǎng)。先來(lái)看一下未來(lái)幾年COB市場(chǎng)不同應(yīng)用點(diǎn)間距市場(chǎng)情況。在2023年、2024年，還是P1.2—P1.5占比最大,然后是P1.0以下，大概占30%，從發(fā)展趨勢(shì)看，未來(lái)三年P(guān)1.0以下會(huì)成為最大的一塊，也就是說(shuō)它的增長(zhǎng)和市場(chǎng)規(guī)模都是最大的一塊。未來(lái)要做小間距市場(chǎng)一定要抓住最大的增長(zhǎng)，也就是說(shuō)P1.0以下，包括P0.9、P0.7、P0.8、P0.6，現(xiàn)在業(yè)界主要也是聚焦在這一塊，思考用什么樣的技術(shù)路線，把成本做下去，現(xiàn)在P1.0以下成本還是比較高，但是點(diǎn)間距小了以后，很多商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景就可以快速打開(kāi)。

目前來(lái)看，比較成熟的技術(shù)路線有COB、玻璃基，玻璃基有兩條技術(shù)路線，一是雷曼在2023年底發(fā)布了PM驅(qū)動(dòng)的玻璃基，采用TGV通孔再加上PM驅(qū)動(dòng)構(gòu)建的技術(shù)路線。還有就是面板廠做得比較多的TFT玻璃基加Micro-LED、Mini-LED。未來(lái)，P1.0以下的玻璃基其實(shí)是非常主流的技術(shù)，但是到目前為止，成熟度還不是特別高，市場(chǎng)上還沒(méi)有大規(guī)模推廣。

現(xiàn)在從封裝廠、芯片廠取了一個(gè)折中的方案叫做MIP，MIP器件是用器件的形式，也可以用PCB基板或者玻璃基板。用MIP器件這個(gè)思路是出于想把成本降下來(lái)。MIP分兩種：一種是里面放了Mini-LED芯片，帶藍(lán)寶石襯底，再進(jìn)行封裝。還有一種是把Micro-LED芯片封裝在器件里面。這兩者是完全不同的兩種封裝技術(shù)，完全不同的兩種產(chǎn)品，我們一般把它叫做Mini級(jí)MIP或者M(jìn)icro級(jí)MIP。

Mini級(jí)MIP采用封裝器件的技術(shù)來(lái)做，不一樣的地方是傳統(tǒng)的像Chip1010的器件，在基板上，正裝LED是焊線，如果用倒裝Mini-LED，可以通過(guò)回流或者激光焊把它鍵合在基板上，這部分是不一樣的。現(xiàn)在它用的 Mini-LED跟COB用的是一樣的，比如目前常用的Mini LED芯片尺寸4*7mil、3*6mil，未來(lái)的2*6mil，像這樣的倒裝帶藍(lán)寶石襯底的芯片，我們?cè)賹?duì)它進(jìn)行封裝，把它切割為小顆的分類(lèi)器件再進(jìn)行分光分色，再用編帶出貨，這樣的器件常規(guī)的Mini級(jí)MIP器件規(guī)格是0606或者0808，就是0.6毫米*0.6毫米，0.8毫米*0.8毫米，這個(gè)器件還是相對(duì)比較大的。顯示屏廠家拿到Mini級(jí)器件后，還是用傳統(tǒng)的貼片機(jī)，通過(guò)貼片機(jī)再通過(guò)回流再做成顯示模組。還有一個(gè)問(wèn)題，因?yàn)楝F(xiàn)在的Mini級(jí)MIP器件非常脆弱，要做P1.0以下，比如說(shuō)做P0.9的非常脆弱的，還要用GOB模組，要用一層保護(hù)的環(huán)氧對(duì)它進(jìn)行保護(hù)，還要做GOB封裝，這是我們常規(guī)用傳統(tǒng)的倒裝Mini-LED做的Mini級(jí)MIP應(yīng)用的情況，這個(gè)基本上是傳統(tǒng)的SMD封裝器件再加上傳統(tǒng)的LED顯示屏的技術(shù)路線。

Micro級(jí)MIP的來(lái)料不是倒裝的芯片，是COW過(guò)來(lái)的，帶藍(lán)寶石襯底的Micro級(jí)LED，現(xiàn)在常見(jiàn)的尺寸是60微米*80微米、20*40微米等，這些芯片其實(shí)都非常小，都是50微米左右的Micro級(jí)芯片，這種芯片拿過(guò)來(lái)不能直接用，要對(duì)它進(jìn)行激光玻璃基，去掉藍(lán)寶石，再把芯片盡量轉(zhuǎn)移到基板上再進(jìn)行激光鍵合，再進(jìn)行封裝之后切合，再變成小的MIP器件，這種MIP器件用的制成是現(xiàn)在的激光巨量轉(zhuǎn)移再加上激光鍵合的路線。我們玻璃基去襯底就是一模一樣的技術(shù)路線，常見(jiàn)的封裝規(guī)格是0404、0303、0202，器件非常小。用這個(gè)器件非常困難，所以它出貨給到下游廠家是藍(lán)膜出貨，相當(dāng)于Mini-LED芯片，拿到Mini-LED芯片，類(lèi)似MIP器件，出貨到COB廠家再進(jìn)行COB封裝，這個(gè)MIP最后還是要用COB封裝，只不過(guò)用Micro級(jí)的MIP器件，取代Mini倒裝芯片，后端制成是COB的制成。跟Mini級(jí)MIP器件應(yīng)用是完全不一樣的，Mini級(jí)MIP是用貼片機(jī)，但是0202、0303Micro級(jí)只能用倒裝來(lái)做，它的器件規(guī)格和模組類(lèi)型不一樣。

像Mini級(jí)MIP是0404或者0606、0808封裝，一般做0404的封裝非常困難，大部分的廠家是做0606、0808的封裝，去襯底的Micro級(jí)MIP是0202、0303、0404封裝；MIP的Micro級(jí)可以做P0.4以上，Mini級(jí)的基本上是做P0.6以上，基本上可以做到P0.8以上，所以不同的技術(shù)路線，它可以實(shí)現(xiàn)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，不同的點(diǎn)間距。

做P1.0以下的市場(chǎng)，成本非常關(guān)鍵。MIP有Mini、Micro，不同的芯片尺寸。Mini-LED現(xiàn)在常規(guī)在量產(chǎn)的，從4*7mil、3*6mil、2*6mil，到100-200微米的尺寸。Micro級(jí)的面積差別非常大，比如說(shuō)以4*7做100%，現(xiàn)在常規(guī)的3458，或者說(shuō)6040、2040，現(xiàn)在的Micro級(jí)的MIP用后面兩種芯片是非常多的，它的面積大概只有11%和5%。也就是說(shuō)芯片的成本其實(shí)跟它的面積成正相關(guān)，雖然不一定是完全的線性關(guān)系。

未來(lái)LED芯片還要再降70%、80%的成本，把它的面積切小之后，它的成本才能下降，未來(lái)我們一定要用更小的Micro-LED芯片，它的面積只有百分之幾，才能有這樣的降價(jià)可能性。

不同尺寸的LED芯片，可以用于COB/MIP/COG等不同的技術(shù)路線，會(huì)帶來(lái)成本的差異，從而帶來(lái)了不同技術(shù)路線的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。來(lái)看四條技術(shù)路線：COB是采用PCB基，相當(dāng)一部分廠家已經(jīng)從4*7切為3*6，有些廠家切為2*6，但是非常難；MIP用倒裝芯片或者用Micro級(jí)去襯底的小芯片，成本可以降下來(lái)，但是用Mini不一定能夠降成本；玻璃基，無(wú)論是PM玻璃基還是AM玻璃基，基本上可以用Micro倒裝芯片或者去掉藍(lán)寶石襯底的Micro-LED，未來(lái)的玻璃基兼容性是最好的。

接下來(lái)看這四種技術(shù)路線在P1.0以下微間距顯示的競(jìng)爭(zhēng)分析。

首先看Mini級(jí)MIP，它的芯片跟COB一樣，都是用4*7、2*6的芯片去做，從芯片的角度來(lái)講是一樣的，但是多了MIP封裝，再走下面的制程其實(shí)比COB制程成本會(huì)更高。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，Mini級(jí)MIP和COB去拼P1.0以下沒(méi)有任何的勝算，但是現(xiàn)在很多的封裝廠都在推這個(gè)概念。當(dāng)然它也有其他的細(xì)分市場(chǎng)，也可以去考慮，比如說(shuō)在半戶外的高亮需要3000、4000的亮度，有可能用Mini 級(jí)MIP去做細(xì)分市場(chǎng)。

接下來(lái)看Micro級(jí)MIP和COB（采用Mini LED)。這個(gè)COB是采用PCB基，目前，0306大概是5元/K，Micro級(jí)的MIP，0303現(xiàn)在是比較主流的，可能還要接近20元/K，差三到四倍，雖然芯片用的小，但是現(xiàn)在沒(méi)有量，成本如何解決？如何把這個(gè)成本也做到五元或者六元，就可以跟Mini倒裝芯片，現(xiàn)在做到3*6，往2*6就是行業(yè)天花板，用Micro級(jí)MIP，用2040，有可能做到5塊錢(qián)，這是它的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

最后是COG和Micro級(jí)的MIP。MIP用的芯片在AM玻璃基或者PM玻璃基上都可以用。不做MIP的封裝直接在玻璃基上做COG的封裝之后，就是一個(gè)顯示面板，從整個(gè)的制程環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，玻璃基肯定比Micro級(jí)MIP更便宜，這兩個(gè)相比起來(lái)，等COG成熟以后，可能Micro級(jí)的MIP也不具備比較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。未來(lái)的一年、兩年、三年，玻璃基還沒(méi)有成熟的時(shí)候，可能還有一些市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在COB的推動(dòng)下，2024年Mini LED外延片出貨量為150萬(wàn)片，年增長(zhǎng)92%，預(yù)計(jì)2025年仍將增長(zhǎng)64%，由于Mini LED巨大的出貨量，Mini LED已經(jīng)有較高的性價(jià)比。再來(lái)看Micro MIP，目前價(jià)格為10-20元/K，與目前Mini LED 5-6元/K相比價(jià)格相差太大，沒(méi)有成本優(yōu)勢(shì)。Micro MIP在目前沒(méi)有量、沒(méi)有成本優(yōu)勢(shì)的情況下，不能按成本定價(jià)，只有按市場(chǎng)定價(jià)，才有發(fā)展壯大的可能，唯一的機(jī)會(huì)可能是用一些創(chuàng)新的商業(yè)模式，未來(lái)可能兩年內(nèi)做到5元/K，先拿下一部分市場(chǎng)，只有用這種方式才有可能有機(jī)會(huì)市場(chǎng)。這是Micro級(jí)的MIP未來(lái)兩三年生死存亡非常重要的時(shí)間點(diǎn)。

雷曼從COB開(kāi)始做，又推出了采用PM、TGV玻璃基板的COG技術(shù)路線，現(xiàn)在又推出了采用MIP器件的產(chǎn)品。今年3月正式發(fā)布了首款采用Micro級(jí)MIP的COB產(chǎn)品P0.9。這款產(chǎn)品采用Micro級(jí)LED，最大的優(yōu)勢(shì)是高對(duì)比度，因?yàn)樗�是非常小的�?0微米、40微米、50微米，整個(gè)面除了發(fā)光面不是黑的，其他所有地方都是黑的，對(duì)比度非常高，還包括冷屏、色域等優(yōu)勢(shì)。這款產(chǎn)品用在交互的會(huì)議一體機(jī)，教育一體機(jī)，另外就是C端，往家庭巨幕方向去應(yīng)用，目前雷曼已經(jīng)推出110英寸、138英寸、163英寸、220英寸，包括4K、8K都有，未來(lái)這一塊將是最大的市場(chǎng)。